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台积电双管齐下 8-12寸厂扩产

台积电双管齐下 8-12寸厂扩产

【摘要】:

台积电2010年因应市场需求积极扩充产能,除落脚于中科第3座超大型12寸晶圆厂日前正式动土,未来将直接投产28奈米制程,并加速22奈米以下先进制程研发外,位于大陆上海松江8寸厂亦同步扩充产能,近期已扩充产能达单月2万片,未来将再扩充4万片产能,以因应大陆市场需求。
台积电旗下3座12寸晶圆厂包括新竹晶圆12厂(Fab 12)、晶圆14厂(Fab 14),以及刚进行动土典礼的晶圆15厂(Fab 15),3座超大型晶圆厂皆加速扩充产能,目前Fab 12与Fab 14合计月产能已超过20万片,预计2010年底将扩充至24万片。

至于Fab 15第1期预计于2011年6月开始装机,2012年首季进行28奈米制程量产,月产能达4万~5万片,第2期则预计于2012年第2或第3季进行设备进厂,未来全部完工后月产能将逾10万片。

台积电除扩充12寸厂产能,其实在8寸厂方面亦积极扩充,台积电营运资深副总刘德音指出,上海松江厂近期已扩充单月2万片产能,未来将再扩充4万片产能,其中以大陆需求最为强劲。在技术领先、扩产效益显现,加上接单持续畅旺,业界预估台积电第3季可望再创2010年营运高峰。

在先进制程方面,台积电28奈米低功率制程已于1月量产,28奈米高速制程预计9月推出,12月则将正式提供结合高速与低功率制程的28奈米代工服务,待新竹Fab 12正式量产28奈米制程后,中科Fab 15亦将于2012年首季量产28奈米。

事实上,台积电40奈米以下高阶制程产品比重不断提高,预期至2014年高阶制程产品将比2008年大增150%,台积电亦积极进行22/20奈米制程研发,首台深紫外光(EUV)机台2011年到位,将先安装于新竹Fab 12,不过,台积电亦进行无光罩电子束制程研发,未来两种技术可能同时并进。

另外,位于新加坡SSMC(Systems on Silicon Manufacturing Company),由台积电持股40%,恩智浦(NXP)持股60%,以0.25与0.14微米制程为主,其中逾半数产能供应给NXP。SSMC日前欢度 10周年庆,宣布投资3,000万美元,用以扩充产能与招募人才。目前SSMC约有1,300名员工,看好半导体产业景气复苏力道及后续需求,正积极征才,预估2010年底员工数将达1,500名。